瑞萨电子凭借其R-Car D3 SoC实现将3D图形仪表盘普及至入门级车型

瑞萨电子凭借其R-Car D3 SoC实现将3D图形仪表盘普及至入门级车型

新产品成功实现高效图形处理的同时降低系统开发成本,让3D图形仪表盘从高端车型扩展到入门级车型成为可能

 
R-Car D3采用了BGA封装,使得系统开发人员能够利用低成本的4层PCB创建3D仪表盘,降低了系统的BOM成本。R-Car D3参考板也采用4层PCB,瑞萨电子可将相关设计数据作为参考数据提供给系统开发人员。此外,由于新型片上系统实现了业内领先的低功耗水平,因此通过利用相对便宜的离散电源调节器可安装电源电路;且由于一个仪表盘系统能够配置一个DDR SDRAM,因此与采用现有R-Car D1的3D仪表盘系统相比,可削减约40%(瑞萨电子评估)的BOM成本,实现整体成本与现有2D仪表盘相当。此外,通过利用R-Car SoC内的标准配置DDR SDRAM的自动存储校准功能 能够缩减内存评估工时。
 

  • 与稳健的生态系统合作伙伴协作,简化开发流程

瑞萨电子通与仪表盘业内领先的操作系统(OS)制造商、HMI制造商及系统集成商携手合作。系统开发人员可通过与200多家瑞萨R-Car 联盟的合作伙伴公司合作,利用各种汽车解决方案,进一步减少3D图形的开发步骤和成本。

 

在R-Car D3中,将使用open GL ES 3.1来进行3D图形绘制,这使得第三代R-Car产品具有可扩展性。此外,新型SoC产品采用了与用于2D仪表盘的MCU RH850 / D1M相同的2D图形内核,由此可确保用户能够在2D和3D仪表盘开发中重复利用其所有软件和设计内容资源。

 

由于R-Car D3具备第三代R-Car SoC产品符合ISO 26262 (ASIL-B)汽车功能安全标准这一特性,它还可以为安全驾驶支持系统提供功能安全和网络安全支持,从而为最终实现安全、安心的汽车社会做出贡献。

 

供货

目前,R-Car D3样片现已可供货,将于2019年9月开始量产,预计在2020年9月达到月产量20万片。(以上供货信息如有变动,恕不另行通知。)

关于R-Car D3的主要产品规格,请参阅。

  • (注1)据瑞萨电子调查数据

  • (注2)在使用DDR SDRAM所必须的,为调节SoC、DDR SDRAM和印刷电路板的个体差异,自动进行时间调整的功能。

关于瑞萨电子株式会社

瑞萨电子株式会社() ,为客户提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球首屈一指的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居(HE)、办公自动化(OA)、信息通信技术(ICT)等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问。

(备注)PowerVRTM是Imagination Technologies有限公司的注册商标 。QNX, neutrino和Blackberry是 BlackBerry有限公司的注册商标,且使用需经QNX Software System有限公司的许可. Green Hills Software和INTEGRITY 是 Green Hills Software, Inc. 在美国和/或全球的注册商标。.所有在本新闻稿中提及的产品名或服务的注册商标或商标均归各自所有者所有。


2017年11月08日    https://www.renesas.com/zh-cn/about/press-center/news/2017/news20171031a.html

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