物联网、智能家居,核心半导体器件推荐

· 从传感器到MCU,从无线产品到模拟器件,都能提供完整产品组合;

· 完全满足物联网中核心半导体器件要求:种类多、体积小、速度快、功耗低;

· 良好的软硬件兼容,搭载专业的技术支持,全方位节约周期和成本;


本资料涉及器件推荐:

· 带有手势识别功能的六合一光线距离传感器

· 世界上最节能EFM32 32位微控制器

· 节省30%空间的高集成度24G收发一体芯片

· 高精度温湿度传感器模块

· 集成32位ARM Cortex-M3 的Zigbee/Thread芯片

· 业界领先的嵌入式解决方案套件



2017年04月19日    本站原创

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